半導(dǎo)體已經(jīng)成為我們豐富生活中不可或缺的一部分。除此之外,它還在節(jié)能和脫碳社會(huì)方面發(fā)揮著重要作用。目前為止,硅一直是半導(dǎo)體的主要材料,但近年來(lái),節(jié)能化合物半導(dǎo)體的加工技術(shù)得到發(fā)展,特別是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域快速增長(zhǎng)。
我司也發(fā)揮硅晶圓傳送和激光加工技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和經(jīng)驗(yàn),致力于 SiC(碳化硅)和 GaN(氮化鎵)為代表的化合物半導(dǎo)體搬運(yùn)解決方案,著眼于節(jié)能減排(電動(dòng)汽車,電力控制)的環(huán)境目標(biāo),積極向功率半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)軍,力爭(zhēng)成為半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域世界領(lǐng)先的綜合服務(wù)企業(yè)。
全球越來(lái)越傾向于碳中和,這意味著二氧化碳 (CO2) 等溫室氣體的排放量幾乎為零。從而導(dǎo)致了對(duì)功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求,預(yù)計(jì)未來(lái)電動(dòng)汽車、電氣元件和可再生能源產(chǎn)品將繼續(xù)普及。特別是亞洲、北美、歐洲市場(chǎng)作為需求區(qū)域不斷擴(kuò)大,世界各地功率半導(dǎo)體廠商的崛起備受矚目。
隨著上述市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大,半導(dǎo)體廠商也在積極進(jìn)行資金投入。 我司致力于半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的機(jī)器人、搬運(yùn)系統(tǒng)(晶圓盒轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、晶圓移載機(jī)、EFEM?Sorter)以及自動(dòng)剝離和清潔設(shè)備,同時(shí)正在擴(kuò)大生產(chǎn)基地以滿足市場(chǎng)需求。我們也在同步著力于北美市場(chǎng),確保人力資源和開(kāi)發(fā)新市場(chǎng)。
晶圓裝載系統(tǒng)(Loadport)
1臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)FOUP Opener
晶圓盒轉(zhuǎn)換系統(tǒng)
晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)
晶圓裝載系統(tǒng)(Loadport)
2臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)FOUP Opener
單軸清潔機(jī)器人
*“硅片”是指高純度硅晶圓,是通過(guò)將硅晶錠切割成約 1 毫米厚度的片狀而制成。 硅片最常用于制造集成電路(IC 或 LSI),用作半導(dǎo)體產(chǎn)品的襯底基板。 下面列舉了使用半導(dǎo)體產(chǎn)品的典型示例。 智能手機(jī)、個(gè)人電腦、5G相關(guān)領(lǐng)域等信息通信設(shè)備領(lǐng)域、汽車、電氣設(shè)備領(lǐng)域、飛行器等移動(dòng)設(shè)備控制部件、AI、機(jī)器人內(nèi)部零件、太陽(yáng)能電池等。
*“化合物半導(dǎo)體”是由兩種或多種元素合成的半導(dǎo)體,不同于由一種元素制成的半導(dǎo)體(單晶半導(dǎo)體)如硅基半導(dǎo)體(Si),化合物半導(dǎo)體包含SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、InP(磷化銦)、GaAs(砷化鎵)等多種組合,功能上也有差異。
*“功率半導(dǎo)體”是用于控制和提供電能的半導(dǎo)體,例如將交流電轉(zhuǎn)換為直流電和降低電壓。 它的應(yīng)用范圍很廣,用于電動(dòng)汽車、發(fā)電設(shè)備、鐵路車輛、家用電器等。 廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車逆變器(將直流電轉(zhuǎn)換為交流電的裝置)。